首頁 ﹥ 商品介紹 > Die sorting 觀看大圖 Die sorting Die sorting 晶片測試分類機 功能說明:切割完成後之次級品晶片測試 特色說明: 1.依客戶需求可設計成一次測試1~4顆 2.具有X,Y,θ微調功能，能精準調整Probe Card針點與Pad位置 3.晶片座具有真空吸附功能，固定晶片避免移動。 4.點位記憶晶片座並附高度顯示功能，能儲存調整後之參數。 5.氣缸、馬達、真空均附手動調整功能。 6.具有手動/自動切換開關 7.操作簡易，容易調整 8.具有90倍(4.5x20)可調顯微鏡9.使用Probe Card測試
